掃描量熱儀測量與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變有關(guān)的溫度和熱流之間的關(guān)系。它具有廣泛的應用，特別是在材料研發(fā)、性能測試和質(zhì)量控制方面。材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等特性，是差示掃描量熱法的研究領(lǐng)域。

　　

　　掃描量熱儀應用范圍：高分子材料的固化反應溫度及其熱效應，相變溫度及其熱效應的測定，高分子材料的結(jié)晶熔融溫度及其熱效應的測定，高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

　　

　　1、凝膠滲透色譜法（GPC）：測量高分子聚合物的分子量。

　　

　　2、差示掃描量熱儀（DSC）：檢測樣品的熱物理性質(zhì)隨溫度或時間的變化，主要是探索高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。這是塑料和橡膠使用中重要的參數(shù)之一。

　　

　　3、動態(tài)熱機械分析儀（DMA）：測試材料力學性能和粘彈性的一種重要方法，如熱塑性材料、熱固性樹脂、彈性體等。其中一種不同的變形方式（彎曲、拉伸、剪切和壓縮）是用于定期對樣品施加壓力。測量作為時間或溫度函數(shù)的模量，并提供相變信息，可測量高分子材料的模量、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等性能。

　　

　　4、熱機械分析（TMA）：通過掃描量熱儀熱機械分析簡單可靠地確定熱膨脹系數(shù)。除了提供樣品的膨脹系數(shù)外，TMA還可以測試DSC不能明顯檢測到的玻璃化轉(zhuǎn)變，例如高纖維添加的材料。